뉴스
[단독] 삼성전기, 애플에 반도체기판 공급한다 22년 4월 21일
애플은 최근 차세대 중앙처리장치(CPU) 'M2 프로세서'에 들어갈 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급처로 삼성전기를 확정
관련주
바이옵트로
[종목이슈] 바이옵트로, 삼성전기 1.3조 투자 수혜株 '주목’ 22년 3월 24일
바이옵트로는 FC-BGA 기판을 검사하는 BBT장비를 개발 중
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 기판
삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인을 통해 약 1조3천억원 규모의 FC-BGA 패키지 기판 생산 시설 투자를 발표했다. 또 지난 21일 부산산업장 FC-BGA 기판 공장 증축에 3천억원의 추가 투자 계획을 공개했다. 투자는 2023년까지 순차적으로 이뤄질 예정
LG이노텍은 FC-BGA 관련 사업부를 신설, 지난달 FCBGA 시설·설비 구축에 4천130억원을 투자한다는 계획을 공개
대덕전자는 지난 2020년 7월 900억원 규모의 FC-BGA 투자 계획
삼성전기
LG이노텍
대덕전자