반도체종류
크게 메모리반도체, 비메모리반도체로 구분
메모리반도체 : 데이터저장, 휘발성과 비휘발성으로 구분
DRAM : 임시저장장치, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 주력제품
NAND : 영구저장장치, SSD, USB등에 사용됨
비메모리반도체 :
시스템반도체 : 연산목적의 반도체, CPU, GPU, AP, DDI 등
광소자반도체 : 이미지센서, LED
반도체분야
종합반도체(IDM) : 설계, 제조 - 삼성전자, SK하이닉스
팹리스(fabless) : 설계전문 - 퀄컴, AMD, 애플, 엔비디아, 실리콘웍스, 동운아나텍, 제주반도체 등
칩리스(디자인하우스) : 펩리스 설계칩을 제조용 칩으로 디자인 - 에이디테크놀로지, 가온칩스 등
파운드리 : 제조전문 - TSMC, DB하이텍 등
제조공정
전공정 : 웨이퍼-산화-포토-식각-증착
웨이퍼, 산화, 열처리, 포토마스크, 감광액, 노광, 현상, 식각, 세정, 박막증착, 이온주입
후공정 : 테스트-패키징
테스트, 배선(본딩), 성형, 패킹, 검사