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반도체 - 패키징(후공정)

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관련주
시그네틱스
SFA반도체
하나마이크론
관련주 에폭시 (반도체 패키징 원천기술)
삼화페인트 ★
[특징주] 삼화페인트, 세계 최고 수준 원천기술 반도체 패키징 기술이전에 강세 https://www.mk.co.kr/news/stock/view/2020/12/1289653/ 반도체 제조 핵심 단계인 패키징 공정에 활용되는 에폭시 밀봉재를 국산화하며 삼화페인트에 기술을 이전한다는 소식 한국생산기술연구원 전현애 박사는 일본의 에폭시 소재를 대체할 에폭시 밀봉재를 국산화하는데 성공 20년 12월 16일 상한가 ★
[특징주] 삼화페인트, 반도체 품귀에 핵심소재 '에폭시' 기술력 부각↑ (21년 1월 26일 ) https://www.fnnews.com/news/202101261501264561 21년 1월 26일 상한가 ★
네온테크
[단독]네온테크, FC-BGA용 '양면 세정 쏘&소터' 첫 상용화 22년 7월 21일
네온테크, '블레이드 자동교환' 쏘 싱귤레이션 장비 개발…하이닉스 공급 22년 2월 10일
네온테크는 SK하이닉스와 반도체 패키지 후공정용 쏘 싱귤레이션 'NSK-8000'을 공동개발하고 공급계약까지 체결